因電動車(EV)用功率半導體需求旺盛和日圓走低，提振了日本晶圓切割機大廠DISCO上季7~9月營收，獲利破紀錄。本季10~12月出貨額有望續(xù)創(chuàng)歷史新高，激勵今日股價逆勢狂飆。

截至日本股市21日早盤收盤為止，DISCO狂飆6.45%，表現(xiàn)遠優(yōu)于東證股價指數(shù)(TOPIX)早盤收盤時的下跌0.37%。

DISCO于20日股盤后公布上季2022年7~9月財報：智慧手機等用途的需求雖放緩，不過因搭載于EV的功率半導體廠商投資意愿強勁，提振切割機(Dicer)、研磨機(Grinder)等產(chǎn)品出貨維持高水準，加上受惠日圓走低，帶動合并營收較去年同期增長17.3%至795億日圓、合并營益大增35.8%至333億日圓、合并純益大增36.8%至246億日圓，季度營收、獲利(營益、純益)皆創(chuàng)下歷史新高紀錄。

DISCO上季營益優(yōu)于市場預估的約313億日圓。

DISCO指出，上季出貨額較去年同期大增20%至725億日圓、季度出貨額創(chuàng)下歷史新高紀錄。

展望今后業(yè)績，DISCO表示，智慧手機、家用電器需求變?nèi)?，導致半導體量產(chǎn)用需求放緩，不過因車輛加速EV化、功率半導體用需求看增，因此預估本季2022年10~12月合并營收將較去年同期增長4.8%至673億日圓、合并營益將增長6.9%至249億日圓、合并純益將增長4.7%至177億日圓。

DISCO預估本季出貨額將較去年同期增長11.5%至763億日圓、將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄。

DISCO表示，因客戶投資意愿會在短期內(nèi)劇烈變動、需求預估有難度，因此僅公布往后一個季度的財測預估、而不會公布全年度財測預估。

晶圓代工廠積極投資、日本芯片設備銷售將破紀錄

日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)7月7日公布預測報告指出，因大型邏輯代工廠、晶圓代工廠、記憶體廠維持積極的投資意愿，因此將2022年度2022年4月~2023年3月日本制半導體芯片設備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設備銷售額)自2022年1月13日預估的3兆5500億日圓上修至4兆283億日圓、將年增17%，年度銷售額將史上首度突破4兆日圓大關(guān)、連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史空前新高紀錄。

SEAJ表示，邏輯代工廠、晶圓代工廠的積極投資將持續(xù)，2022年以后將進一步擴大規(guī)模，帶動2023年度芯片設備需求預估將穩(wěn)定增長。因此，將2023年度日本制芯片設備銷售額自前次預估的3兆7000億日圓上修至4兆2297億日圓(將年增5%)，2024年度預估將年增5%至4兆4412億日圓。

SEAJ 9月26日公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2022年8月份日本制芯片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月飆增38.5%至3473.56億日圓，連續(xù)第20個月呈現(xiàn)增長，月銷售額連續(xù)第2個月突破3000億日圓大關(guān)，超越2022年7月的3205億日圓，創(chuàng)下單月歷史新高紀錄。

累計2022年1~8月期間日本芯片設備銷售額達2兆4816.24億日圓、較去年同期大增27.9%，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀錄。