集微網(wǎng)音訊，6月1日，興森科技（以下簡(jiǎn)稱“公司”）發(fā)布公告稱，全資子公司珠海興森半導(dǎo)體有限公司擬投資建立FCBGA封裝基板項(xiàng)目，擬建立產(chǎn)能200萬(wàn)顆/月（約6，000平米/月）的FCBGA封裝基板產(chǎn)線，為配套國(guó)內(nèi)CPU/GPU/FPGA等高端芯片產(chǎn)業(yè)的開展。項(xiàng)目總投資額估計(jì)約12億元錢（其中固定資產(chǎn)投資范圍約10億元錢），資金來(lái)源為公司自有及/或自籌資金。
公告顯現(xiàn)，為進(jìn)一步做大做強(qiáng)，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司將投資不低于錢12億元，其中固定資產(chǎn)投資錢10億元（其中設(shè)備及軟件投資范圍約7.7億元，裝修和設(shè)備建立投資約2.3億元），活動(dòng)資金2億元，建立本次投資項(xiàng)目，全部投產(chǎn)后可完成年產(chǎn)值約錢16億元，年稅收約錢3，000萬(wàn)元。項(xiàng)目位于珠海高欄港經(jīng)濟(jì)區(qū)配備制造區(qū)海工二路西北側(cè)、達(dá)能路西南側(cè)。
本次投資建立FCBGA封裝基板項(xiàng)目契合公司當(dāng)前的戰(zhàn)略規(guī)劃，是公司拓展示有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，進(jìn)軍高端產(chǎn)品的重要舉措，將增加公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的品類及范圍，契合公司將來(lái)業(yè)務(wù)開展需求及產(chǎn)能規(guī)劃擴(kuò)張的需求，有利于進(jìn)一步加強(qiáng)公司的綜合實(shí)力，提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。簽署《項(xiàng)目投資協(xié)議》是落實(shí)公司投資FCBGA封裝基板項(xiàng)目的重要舉措，有利于推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)程，不存在損傷公司及全體股東利益的情形。
FCBGA封裝基板為高階封裝基板產(chǎn)品，具有高多層、高精密線路等特性，有較高的技術(shù)壁壘。但封裝基板人才培育周期長(zhǎng)，可能存在技術(shù)人員流失、斷層，無(wú)法匹配行業(yè)及公司開展需求的風(fēng)險(xiǎn)。
