據(jù)日經(jīng)亞洲4月25日?qǐng)?bào)道，日經(jīng)在Fomalhaut Techno Solutions的幫助下拆開了榮耀X30，估算了內(nèi)部組件的物料價(jià)格。X30的大部分核心組件，包括處理器和5G芯片組，都是由高通等美國(guó)制造商提供的，而不是由華為的芯片開發(fā)部門海思等中國(guó)大陸的供應(yīng)商提供。
榮耀于2020年11月從華為分拆出來(lái)，以規(guī)避美國(guó)商務(wù)部的制裁。X30的估計(jì)生產(chǎn)成本為217美元。美國(guó)組件占據(jù)了成本的最大份額，占總成本的39%。這比華為在2020年春季以榮耀品牌推出的30S的數(shù)據(jù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)了29個(gè)百分點(diǎn)。在包括主處理器和5G芯片組在內(nèi)的大多數(shù)核心領(lǐng)域，美國(guó)組件已經(jīng)取代了中國(guó)組件。
與此同時(shí)，中國(guó)零部件的份額下降了27個(gè)百分點(diǎn)，降至10%左右。海思為2020款提供了片上系統(tǒng)(SoC)、5G芯片組和電源管理芯片。包括村田制作所、太陽(yáng)誘電和TDK在內(nèi)的其他非中國(guó)制造商和日本供應(yīng)商也參與了2020年型號(hào)30S的通信芯片。但海思不再是X30這些組件的供應(yīng)商之一。除日本零部件外，最新型號(hào)的所有通信芯片均由高通和美國(guó)另一家主要零部件制造商Qorvo提供。唯一使用的中國(guó)通信芯片部件是基于成熟技術(shù)的通信信號(hào)放大器。（集微網(wǎng)）
